介质厚度:阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后,测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时,需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化(PP)片的厚度及层压后的厚度(同时还需要了解板材成本及制作的简单化),这个厚度除跟内芯板、半固化(PP)片相关外,线路板报价,还跟上下线路的图形分布相关,同一张半固化(PP)片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时,还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的,线路板,即两位小数的内芯板厚度为介质厚度+两层铜箔厚度。
元件和网络的引入:把元件和网络引人画好的边框中应该很简单,但是这里往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些:
元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,线路板厂家,对照提示这些问题可以很快搞定的。
元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,线路板加工,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
设置参数。主要是设置元件的分布参数和布线参数等。通常这些参数选取系统的默认值即可,或者经过一次设置后就*修改。
元件封装。所谓元件封装就是元件的外形,每一个装入印制电路板的元件都应有相应的封装,这样才能**电路板进行正常的布线。
元件布局。规划好的电路板后,可以将元件放入电路板边框内,采用protel 99 SE提供的自动布线功能,可以对元件进行自动布线。
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